1)繞包半導電帶。用無水酒精將絕緣、半導體及連接管表面清洗干凈。半導電帶拉伸后繞包和填平壓接管的壓坑和連接與導體內(nèi)半導電屏蔽層之間的間隙，然后在連接管上半搭蓋繞包兩層半導電帶，兩端與內(nèi)半導電屏蔽層必須緊密搭接。

2)繞包絕緣帶。用卡尺測量連接管外徑d,在兩端絕緣末端“鉛筆頭"處與連接管端部用DJ-30絕緣自粘帶拉伸后繞包填平，再半搭蓋繞包與兩端“鉛筆頭”之間，絕緣外徑繞包至d + 16mm,絕緣帶繞包必須緊密、平整。然后繞包外半導電屏蔽、金屬屏蔽(如果采用網(wǎng)套式，應在接管壓接前預先套人各相線芯)、焊接地線。兩端銅屏蔽層及鎧裝層用銅編織帶連通。