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關(guān)于FMEA的應(yīng)用
瀏覽: 發(fā)布日期:2022-02-13 10:33:59

FMEA應(yīng)用

  FMEA實(shí)際上意味著是事件發(fā)生之前的行為,并非事后補(bǔ)救。

  因此要想取得*佳的效果,應(yīng)該在工藝失效模式在產(chǎn)品中出現(xiàn)之前完成。產(chǎn)品開發(fā)的5個階段包括:

  計劃和界定、設(shè)計和開發(fā)、工藝設(shè)計、預(yù)生產(chǎn)、大批量生產(chǎn)。

  作為一家主要的EMS提供商,F(xiàn)lextronics International已經(jīng)在生產(chǎn)工藝計劃和控制中使用了FMEA管理,在產(chǎn)品的

  早期引入FMEA管理對于生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品,記錄并不斷改善工藝非常關(guān)鍵。對于該公司多數(shù)客戶,在完全確定設(shè)計和

  生產(chǎn)工藝后,產(chǎn)品即被轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)中心,這其中所使用的即是FMEA管理模式。

  手持產(chǎn)品FMEA分析實(shí)例

  在該新產(chǎn)品介紹(NPI)發(fā)布會舉行之后,即可成立一個FMEA團(tuán)隊(duì),包括生產(chǎn)總監(jiān)、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、測試工

  程師、質(zhì)量工程師、材料采購員以及項(xiàng)目經(jīng)理,質(zhì)量工程師領(lǐng)導(dǎo)該團(tuán)隊(duì)。FMEA首次會議的目標(biāo)是加強(qiáng)初始生產(chǎn)工藝MPI

  (Manufacturing Process Instruction)和測試工藝TPI(Test Process Instruction)中的質(zhì)量控制點(diǎn)同時團(tuán)隊(duì)

  也對產(chǎn)品有更深入的了解,一般首次會議期間和之后的主要任務(wù)包括:

  1.工藝和生產(chǎn)工程師一步一步地介紹工藝流程圖,每一步的工藝功能和要求都需要界定。

  2.團(tuán)隊(duì)一起討論并列出所有可能的失效模式、所有可能的影響、所有可能的原因以及目前每一步的工藝控制,并對這些

  因素按RPN進(jìn)行等級排序。例如,在屏幕印制(screen print)操作中對于錯過焊膏的所有可能失效模式,現(xiàn)有的工藝

  控制是模板設(shè)計SD(Stencil Design)、定期地清潔模板、視覺檢測VI(Visual Inspection)、設(shè)備預(yù)防性維護(hù)PM

  (Preventive Maintenance)和焊膏粘度檢查。工藝工程師將目前所有的控制點(diǎn)包括在初始的MPI中,如模板設(shè)計研

  究、確定模板清潔、視覺檢查的頻率以及焊膏控制等。

  3. FMEA團(tuán)隊(duì)需要有針對性地按照MEA文件中的控制節(jié)點(diǎn)對現(xiàn)有的生產(chǎn)線進(jìn)行審核,對目前的生產(chǎn)線的設(shè)置和其他問題進(jìn)

  行綜合考慮。如干燥盒的位置,審核小組建議該放在微間距布局設(shè)備(Fine-pitch Placementmachine)附近,以方

  便對濕度敏感的元器件進(jìn)行處理。

  4. FMEA的后續(xù)活動在完成NPI的大致結(jié)構(gòu)之后,可以進(jìn)行FMEA的后續(xù)會議。會議的內(nèi)容包括把現(xiàn)有的工藝控制和NPI大

  致結(jié)構(gòu)的質(zhì)量報告進(jìn)行綜合考慮,F(xiàn)MEA團(tuán)隊(duì)對RPN重新進(jìn)行等級排序,每一個步驟首先考慮前三個主要缺陷,確定好

  推薦的方案、責(zé)任和目標(biāo)完成日期。

  對于表面貼裝工藝,首要的兩個缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷,可將下面的解決方案推薦給工藝工程師:

  對于焊球缺陷,檢查模板設(shè)計(stencildesign),檢查回流輪廓(reflow profile)和回流預(yù)防性維護(hù)(PM)記錄;

  檢查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)機(jī)器的布局(placement)精度.

  對于墓石(tombstone)缺陷,檢查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)機(jī)器的布局(placement)精度;

  檢查回流方向;研究終端(termination)受污染的可能性。

  工藝工程師的研究報告表明,回流溫度的急速上升是焊球缺陷的主要原因,終端(termination)受污染是墓石

  (tombstone)缺陷的可能原因,因此為下一個設(shè)計有效性驗(yàn)證測試結(jié)構(gòu)建立了一個設(shè)計實(shí)驗(yàn)(DOE),設(shè)計實(shí)驗(yàn)表明

  一個供應(yīng)商的元器件出現(xiàn)墓石(tombstone)缺陷的可能性較大,因此對供應(yīng)商發(fā)出進(jìn)一步調(diào)查的矯正要求。

  5. 對于產(chǎn)品的設(shè)計、應(yīng)用、環(huán)境材料以及生產(chǎn)組裝工藝作出的任何更改,在相應(yīng)的FMEA文件中都必須及時更新。

  FMEA更新會議在產(chǎn)品進(jìn)行批量生產(chǎn)之前是一項(xiàng)日常的活動。

  批量生產(chǎn)階段的FMEA管理

  作為一個工藝改進(jìn)的歷史性文件,F(xiàn)MEA被轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)現(xiàn)場以準(zhǔn)備產(chǎn)品的發(fā)布。

  FMEA在生產(chǎn)階段的主要作用是檢查FMEA文件,以在大規(guī)模生產(chǎn)之前對每一個控制節(jié)點(diǎn)進(jìn)行掌握,同時審查生產(chǎn)線的有

  效性,所有在NPI FMEA階段未受質(zhì)疑的項(xiàng)目都自然而然地保留到批量生產(chǎn)的現(xiàn)場。

  拾取和放置(pick-and-place)機(jī)器精度是工藝審核之后的一個主要考慮因素,設(shè)備部門必須驗(yàn)證布局機(jī)器的Cp/Cpk,

  同時進(jìn)行培訓(xùn)以處理錯誤印制的電路板。FMEA團(tuán)隊(duì)需要密切監(jiān)視*次試生產(chǎn),生產(chǎn)線的質(zhì)量驗(yàn)證應(yīng)該與此同時進(jìn)行。

  在試生產(chǎn)之后,F(xiàn)MEA需要舉行一個會議核查現(xiàn)有的質(zhì)量控制與試生產(chǎn)的質(zhì)量報告,主要解決每一個環(huán)節(jié)的前面三個問題。

  FMEA管理記錄的是一個不斷努力的過程和連續(xù)性的工藝改進(jìn),F(xiàn)MEA文件應(yīng)該總是反映設(shè)計的*新狀態(tài),包括任何在生產(chǎn)

  過程開始后進(jìn)行的更改。

  結(jié)語

  使用FMEA管理模式在早期確定項(xiàng)目中的風(fēng)險,可以幫助電子設(shè)備制造商提高生產(chǎn)能力和效率,縮短產(chǎn)品的面市時間。

  此外通過這種模式也可使各類專家對生產(chǎn)工藝從各個角度進(jìn)行檢測,從而對生產(chǎn)過程進(jìn)行改進(jìn)。

  所推薦的方案應(yīng)該是正確的矯正,產(chǎn)生的效益相當(dāng)可觀。為了避免缺陷的產(chǎn)生,需要對工藝和設(shè)計進(jìn)行更改。使用統(tǒng)計

  學(xué)的方法對生產(chǎn)工藝進(jìn)行研究,并不斷反饋給合適的人員,確保工藝的不斷改進(jìn)并避免缺陷產(chǎn)生。